散热硅胶片，在行业内，又称为散热硅胶垫，散热矽胶片，软性散热垫，散热硅胶垫片等等，是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。那么昆山散热硅胶片的导热原理是怎样的呢？
    散热硅胶片性质：
    无论采用何种散热装置，电子元件与散热装置之间如果密合度不佳，元件之间会有大量的空气阻碍热量传递，散热装置将无法有效降低电子元件的热量。SR系列产品拥有非常好的导热及填充性，其自身柔软度可填补发热元件与散热模块、金属机构和机壳间之空隙，快速的。将热能散逸，提升元件之工作效能，达到延长设备寿命之目的.普通的散热硅胶片、低导热硅胶片、双面背胶散热硅胶片，高散热硅胶片，散热矽胶片。目前国内散热硅胶片导热系数从0.8W/M.K~4.5W/M.K, 导热系数的测试标准有三种，不同的测试标准得出的数据会有所不同等等....
    散热硅胶片原理：
    发热芯片与散热片间无导热界面材料时，两个连接面上其热流通过的路径，发热芯片与散热片间使用了导热界面材料时，两个连接面上其热流通过的路径。
    以上是散热硅胶片供应商--昆山硕鸿电子材料整理的散热硅胶片的导热原理，欢迎继续关注。

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