苏州硅胶餐垫的原料材质为食品级硅胶,脱模块速，制作方便，耐用,无味,不溶于水不易与食物沾黏在一起,易清洗,因而颇受欢迎，其具体性能如下：
    1、硅胶餐垫耐温特性：硅胶餐垫产品是以硅－氧键为主链结构的，硅胶餐垫产品的热稳定性高，高温下硅胶蛋糕模分子的化学键不断裂、不分解。硅胶餐垫不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。
    2、硅胶餐垫生理惰性：聚硅氧烷类化合物是已知的最无活性的化合物中的一种。它们十分耐生物老化，与动物体无排异反应，并具有较好的抗凝血性能。 
    3、硅胶餐垫电气绝缘性能： 硅胶餐垫产品都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此，硅胶垫它们是一种稳定的电绝缘材料，被广泛应用于电子、电气工业上。有机硅除了具有优良的耐热性外，还具有优异的拒水性，这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障。                                                
    4、硅胶餐垫低表面张力和低表面能：  硅胶餐垫产品的主链十分柔顺，其分子间的作用力比碳氢化合物要弱得多，因此，比同分子量的碳氢化合物粘度低，表面张力弱，表面能小，成膜能力强。这种低表面张力和低表面能是它获得多方面应用的主要原因：疏水、消泡、泡沫稳定、防粘、润滑、上光等各项优异性能。
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