型    号:  SH-F系列

典型规格：  

T:（0.15/0.2/0.25/0.3/0.35/0.4/0.45mm）
W:(6~1420mm 可任意裁切）
L:（5~50m)
产品结构：

1、纯硅胶型(型号：SH-F400)
2、聚酰亚胺膜（PI）覆合型 (型号：SH-F500)
3、铁氟龙（TEFLON）覆合型 (型号：SH-F600)

主要用途：本产品主要使用在TFT-LCD的组装过程，并把Flexible PCB压缩到Glass pannel的过程中起到Heating tool的热传导和缓冲作用，不会给PCB和Glass pannel在组装过程中热和压力作用下带来损坏。